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101.07.04【時報-台北電】聯發科 （2454） 及F-晨星 （3697） 第3季進入出貨旺季，包括手機、數位電視、機上盒等晶片測試訂單湧入，加上大客戶Anadigics的3G/4G LTE功率放大器（PA）模組測試訂單轉強，矽格 （6257） 訂單能見度已達第3季末。法人推估，矽格第3季營收可望季增約1成，今年全年獲利將優於去年。

聯發科雖宣布併購F-晨星，但兩家業者本季首要目標，就是提高晶片出貨量搶市占。以手機晶片來看，聯發科第3季出貨將挑戰3,000萬套，季增達4成；而F-晨星力拚本季出貨量衝上1,000萬套，亦較上季大增約3成。

聯發科及F-晨星早在第2季初就先向台積電及聯電預訂產能，6月下旬開始送交封測廠代工，矽格因為是聯發科及F-晨星的手機晶片、電視晶片的最大混合訊號測試代工廠，受惠於雙M客戶進入出貨旺季，矽格本季營收可望逐月成長，法人預估營收可望較第2季成長約1成。

聯發科及F-晨星合併後，明年將開始跨足4G市場，矽格已確定是主要的混合訊號測試代工夥伴。另外，矽格近年爭取國際半導體廠訂單有成，除了網通晶片大廠Lantiq、傳輸介面晶片廠SMSC等，近期亦傳出獲得包括Rohm、Murata等日系IDM廠封測訂單。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)