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101.07.04【時報-各報要聞】日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）昨（3）日公佈事業結構重整措施計畫，包括以優退方式精簡人力、並針對生產據點進行整編等。業界認為，瑞薩委外代工勢不可擋，訂單將大舉釋單台廠，台積電、力晶、日月光等均受惠。

瑞薩目前擁有包括微控制器（MCU）、類比及功率IC、系統晶片（SoC）等三大事業，未來將把營運重心放在獲利能力較佳的MCU、類比及功率IC等2大事業，SoC事業只會留下有獲利及具成長潛力的產品線，其餘將陸續退出。

瑞薩也決定將目標市場放在成長潛力高的新興市場，以及汽車電子及節能等市場，一般消費性電子市場已不在事業發展藍圖中。

瑞薩大動作整編生產據點，規模之大超乎市場預期。以晶圓廠來說，10座晶圓廠及16條生產線中，其中津輕廠已出售，未來維持正常運作只剩5座晶圓廠的7條生產線，3條6吋生產線將進行縮編，其餘晶圓廠則將出售或關閉，連瑞薩消費電子SoC生產重鎮鶴岡廠12吋生產線也在出售名單之列。

在9座自有封測廠部份，整編動作更大；瑞薩未來只會留下1座米澤廠維持正常運作，大分、熊本（大津）等2座廠初期維持正常，但未來計劃出售，至於青森、福井等6座封測廠則決定先縮小產能，之後將出售或關閉。

半導體業界評估，瑞薩加大整編力道，委外代工勢不可擋，因為瑞薩此舉等於裁撤逾半晶圓廠產能，封測廠產能更只剩下1成，也因此，瑞薩委外代工訂單將大舉湧向台廠，除了台積電、力晶已獲訂單，封測廠受惠程度最大，除了日月光、京元電已開始接單生產外，包括超豐、矽格、菱生等均可望獲得訂單。

日月光營運長吳田玉表示，日本IDM廠縮減自有產能及裁減自有封測廠，已經成為市場趨勢，後續委外釋單會更積極，日月光在日本擁有封測廠，將爭取日本IDM廠委外代工龐大訂單。

至於人力精簡部份，瑞薩計畫以優退方式在今年10月底精簡5,000名員工，約佔總員工數4.28萬人的12％。外電則報導，優退之後可能還有精簡動作，最終目的是要減少3成人力、約1.4萬名員工。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)