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(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月4日電)受年中盤點影響，LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 6月營運表現較5月微降，法人預估第2季頎邦營運可季增5%左右；第3季頎邦續觀察各尺寸LCD面板驅動IC出貨狀況。

受年中盤點因素影響，加上各產品線出貨些微下調，頎邦6月營運表現將較5月微降。

頎邦4月和5月累計自結合併營收約24.7億元，法人預估，頎邦第2季整體營運表現，將較第1季微幅成長5%以內，第2季整體營收有機會站上新台幣35億元。

展望第3季，頎邦密切觀察各尺寸LCD面板驅動IC拉貨狀況、以及終端應用產品需求表現。目前看來，頎邦第3季大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)出貨量可大於第2季表現，不過最終仍要觀察第3季中國大陸十一長假終端大尺寸電視需求，COF庫存量會不會因終端市場需求變化而調整。

在中小尺寸面板驅動IC部分，法人表示，第3季中國大陸功能型手機(Feature Phone)出貨量下修幅度較明顯，智慧型手機需求量不明確，第3季中小尺寸驅動IC廠商出貨量態度保守，可能會影響頎邦第3季中小尺寸驅動IC小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)出貨表現。

法人表示，第3季頎邦可持續透過日系客戶瑞薩(Renesas)，間接供應COG給蘋果新一代iPhone，預估月出貨量在1500萬顆左右；12吋凸塊月產能2萬片第3季可持續滿載。

頎邦也成功打入韓國三星(Samsung)供應鏈，取得三星委外LCD面板驅動IC所需金凸塊訂單，7月開始小量試產8吋金凸塊晶圓給三星，月出貨量約在2000片到3000片左右，主要應用在三星的大尺寸面板電視所需的LCD驅動IC產品。