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巴克萊證券亞太半導體首席分析師陸行之指出，高通最快8月就會重新對景碩（3189）、日月光（2311）下單，特別是景碩8月將有大單湧入（strong orders），營運動能可望回返榮耀。

陸行之曾在5月底率先披露，景碩最大的手機客戶高通因為調整庫存而停止下單，當時此一利空導致景碩的股價從90多元最低下跌至78元。這次陸行之又搶先市場指出，高通經過三個月調整庫存之後，8月就會重新下單，而且一旦重新下單就會數量驚人。

巴克萊預估景碩第3季每股純益1.88元，表現重回常軌，全年目標價110元，投資評等維持「優於大盤」，認為景碩手上有A5、A6訂單、以及3G與4G通訊訂單，都是基本面的催化劑。

特別的是，LTE智慧型手機帶來射頻元件的龐大商機，LTE 的功率放大器（PA）比過去多2、3顆，對景碩積體電路（IC）基板有很大幫助。

陸行之針對半導體產業的第3季展望時，把6個月半導體指數下修到78，預估相關半導體族群股價近期可能無法超越大盤。不過，他強調封測雙雄、以及景碩第3季的營收表現佳，預估矽品、日月光、景碩第3季營收季增率達到7%至13%，不但優於台積電3%至6%，也優於聯電的6%至10%。

至於日月光，7月來被外資大舉倒貨超過10萬張，可說是台股提款機第一名，導致股價領先大盤跌破近兩年來新低。日月光則將在27日法說會上說明未來展望。

巴克萊認為日月光第3季將否極泰來，替日月光的法說行情先行投下同意票。日月光周二股價終於止跌反彈，小漲0.2 元，收在23.95元。

德意志證券指出全球IC設計廠對庫存非常謹慎，預估台股半導體供應鏈庫存修正與獲利下修風潮，將在第4季至明年第1季觸底，基於股價領先基本面3至4個月的時間，預估半導體類股股價將8至9月落底。

日月光在股東會說，即便歐債危機衝擊，但日月光來自全球整合元件（IDM）的委託代工訂單，幾乎全部回來。市場還傳出東芝等日系IDM大廠的委託大單，更一波波湧進日月光，拉高產能利用率；日月光添購銅打線機台進度如期，高階封裝產能全告滿載。

圖／經濟日報提供