2013.07.19 02:39 am |
工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)昨(18)日表示,受惠智慧手持裝置持續熱銷,有利下半年印刷電路板等電子零組件產業,尤其軟性印刷電路板(FPC)及高密度連接板(HDI),需求最強勁。
工研院昨天舉辦第3季產經中心發表會,估計300美元以下的智慧型手機已占整體智慧手機市場逾三成,且比重持續增加,低於100美元的平板電腦,也將成為未來市場重點,這個成長趨勢將為今年電子零組件產值帶來年增率1.8至3.6%的微幅成長。
IEK指出,緩步推升FPC、HDI、連接器、電池供應等關鍵電子零組件供給的關鍵,還有大陸、印度、印尼、中南美等新興市場,對中、低階智慧型手機與平板電腦需求持續發燒。
華通(2313)、燿華、欣興等HDI大廠也認為智慧型手機、平板電腦帶動HDI需求,尤其是HDI最高階的任意層(Any Layer),恐將供不應求。
IEK說,下半年國內外品牌大廠相繼推出新機種,久未推出新產品的蘋果陣營,也將推出新產品,下半年對上游印刷電路板(PCB)等電子零組件產業銷售動能,提供一定助益。
蘋果台系三大FPC供應鏈F-臻鼎、嘉聯益、台郡,在走過上半年淡季,下半年營收可望都有較上半年逾五成的增幅。
但對個人電腦(PC)產業,IEK表示,下半年英特爾推出的Haswell新處理器及微軟針對新作業系統改版,對於整體已飽和的PC產業助益不大。
IEK建議,大陸具低價優勢的供應鏈崛起,還有來自日本、韓國的國際競爭,造成智慧手持裝置的價格迅速走跌,明顯壓縮我國業者的毛利與獲利,但台商仍在全球電子零組件產業具備一定優勢,短期除應積極且持續布局中、低價智慧手持裝置,長期則發展汽車、醫療電子、能源等新興領域。
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圖/經濟日報提供 |