快修網電腦補給站

(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月20日電)受惠蘋果小尺寸平板電腦拉升高毛利晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 需求，法人預估IC載板大廠景碩 (3189) 第3季FC-CSP載板出貨量可持續增加。

法人表示，景碩大客戶高通(Qualcomm)28奈米製程基頻晶片，可望切入蘋果(Apple)小尺寸平板電腦產品，高通基頻晶片所需高毛利FC-CSP載板，可望繼續由合作夥伴景碩供應。

法人預估，景碩提供給高通應用在蘋果小尺寸平板電腦基頻晶片所需的FC-CSP載板產品，月出貨量最高可到200萬顆。

法人指出，從成本和設計端考量，蘋果新款小尺寸平板電腦的應用處理器，預估仍沿用45奈米製程雙核心A5X晶片；在分散風險考量下，蘋果A5X晶片載板不會全交由三星子公司SEMCO供應，而分配給揖斐電(Ibiden)、景碩和SEMCO三廠提供。

法人表示，目前景碩在A5X載板出貨分配率已到3成到4成左右，月出貨量在200萬顆左右。

整體來看，法人表示，景碩可持續間接切入蘋果小尺寸平板電腦供應鏈，第3季高毛利FC-CSP載板出貨量可持續增加。