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溫和成長
【楊喻斐╱台北報導】封測大廠月底進入法說會旺季，將由力成（6239）、矽品（2325）以及日月光（2311）輪流登場，將針對下半年景氣釋出最新的看法，不過晶圓代工龍頭台積電（2330）已率先指出第3季旺季不旺，封測業者也表示，各應用領域的需求同步減緩，加上中國經濟不振，目前訂單能見度低，第3季的季增幅度將落在5%附近。

矽品第2季營收越過財測低標，季增率約2.1%，該公司預計29日舉行線上法說會，公布第2季獲利，法人估可望維持第1季的獲利水準。 

 

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關注矽品22日除息

另外，矽品預計22日進行除息，每股將配發3元股息，填息走勢也備受矚目。
矽品董事長林文伯日前表示，半導體景氣6、7月會探底，8~10月逐月增溫，下半年景氣仍不容易掌握，像是歐債問題、美國升息的干擾，但智慧型手機、行動裝置的季節性需求浮現，預料下半年非蘋果陣營將會積極推出新產品，整體而言，下半年半導體產業仍將恢復到成長的趨勢。
林文伯表示，個人電腦市場的需求沒有恢復，反而持續衰退，消費性電子產品的需求也不如預期，新興國家的智慧型手機的成長也趨緩，造成市場出現庫存的影響。
日月光營運長吳田玉表示，半導體產業進行庫存調整已快2季了，這是很正常的事，下半年將呈現微溫成長，而日月光仍維持逐季成長的目標。 

日月光：逐季成長

日月光雖然主要客戶之一的高通需求疲軟不振，不過蘋果iPhone 6s新機種訂單即將報到，將推升下半年的營運成長，其中SiP（System in Package，系統級封裝）出貨動能轉強，日月光估今年SiP營收貢獻將翻倍成長，第4季可望佔營收比重30%。
京元電（2449）主管表示，從個人電腦、智慧型手機到消費性電子產品的需求都未出現旺季效應，比預期來得弱一些，不過非蘋陣營智慧型手機仍有新機上市需求，只是力道沒有想像中的強，訂單能見度不高。 

京元電產線應用廣

另外，京元電表示，從晶圓代工大廠台積電傳來的訊息來看，表示第3季產出的晶圓成長有限，對於下游封測廠來說，將直接受到影響，而公司本身同時擁有晶圓測試以及成品測試的營運項目，加上產品線應用廣，降低旺季不旺衝擊。
京元電表示，雖然半導體景氣成長放緩，但往好處想是全年的營業費用分布會較為平均，同時在產能以及機器設備的調整上也有緩衝的空間，以今年的資本支出來看，不會因此下修，仍維持先前上調之後的58億元目標。法人預估，京元電第3季營收約季增5%。