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102.01.02
行動通訊需求夯，半導體今年營運仍有表現空間，其中多家封測廠佈局範圍廣泛，可望持續受惠這波商機，股價率先表態，其中大廠日月光 (2311) 傳已接獲蘋果( (US-AAPL) )最新處理器A6封測訂單，股價先衝再說，今(2)日開紅盤日，股價大漲衝上26.35元，創半年來新高，激勵同族群與行動通訊具高關聯性個股，如京元電 (2449) 、矽格 (6257) 、頎邦 (6147) 與台星科 (3265) 等，股價皆有亮眼表現，衝上波段新高。
近期市場傳，日月光已取得蘋果新處理器A6封測訂單，正式打入蘋果供應鏈，今年營運看俏，也代表蘋果去三星化的效應開始發酵，日月光雖否認該項消息，但股價在利多加持下一路走強，今日更是大漲半根停板，衝上半年來新高。
京元電近年也大啃行動裝置商機，除了主要客戶聯發科下半年營運轉強外，也在苗栗銅鑼斥資建置新廠，今年資本支出金額更是高於原先預估，達40億元，顯示對今年營運仍正面看待，股價今日衝上19.2元，逼近 2 年新高。
矽格也大啃通訊晶片商機，除此之外矽格也轉投資麥瑟半導體，從測試跨到封裝領域，今年營運看俏，今年資本支出金額約10億元，與去年相當，將用在無線通訊與類比IC相關測試產能，市場看好今年矽格仍可受惠通訊晶片需求推升，營運具表現空間。
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