【聯合晚報╱記者周品均/台北報導】

2013.01.22 02:58 pm
 

美林證券出具最新半導體報告指出，亞洲半導體族群在經過去年第四季的強勁表現後，農曆年前的季節性因素將影響月營收表現，美林證券看好封測族群今年復甦題材不變，建議投資人趁目前農曆年前淡季增加封測與IC設計族群部位，喊進日月光(2311)、矽品(2325)、景碩(3189)、聯發科(2454)與聯詠(3034)。


美林證券已在去年10月調升封測族群評等，持續看好封測族群回溫題材，認為日月光與景碩上半年股價表現將持續優於矽品，不過，矽品下半年將在行動裝置的加持下，股價將有較好表現；在晶圓代工方面，美林證券認為，台積電(2330)在新興市場行動裝置帶動下，今年全年營收成長可望有10-15%，仍維持台積電劣於大盤評等，而聯電(2303)預料將維持成熟製程的高產能利用率水準。


在IC設計族群方面，美林證券看好聯發科與聯詠表現，建議投資人在聯發科推出新產品之前買進聯發科，美林證券認為，聯發科短期營收雖然走弱，但在四核心等產品將放量的帶動下，看好聯發科第二季可望有強勁的反彈表現。而面板相關IC去年同樣交出獲利與股價的強勁表現，近期也受到季節性因素影響，股價出現修正狀況，美林證券指出，面板IC未來2-3年受到行動裝置顯示器尺寸擴大趨勢的帶動，獲利預期可望持續受調升，因而同樣建議投資人在淡季買進。
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