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102.01.24

美林證券出具半導體產業報告表示，亞洲半導體相關廠去年第4季強勁表現，適逢農曆年季節因素，而有波動，但仍看好後市，建議投資人趁勢增加封測、IC設計、相關記憶體股進行佈局，看好台廠日月光 (2311) 7檔。

美林證券指出，去年10月調升封測股評等，後市持續回溫，預估日月光 (2311) 、景碩 (3189) 上半年仍有優於矽品 (2325) 的表現，聯電 (2303) 則可維持高產用率。景碩下半年也可受惠手機需求帶動，建議買進後端製程。

手機相關題材，美林證券也指出，看好聯發科 (2454) 受惠TDS-CDMA產品上市、以及雙模、四核、低成本雙核等三大產品出貨放量帶動，預估在第2季強勁反彈。

顯示器驅動IC方面，美林證券說明，去年調升顯示器驅動IC評等，在行動顯示器產品組合擴張下，預估產業近2-3年循環週期將來臨，建議在季節因素放緩之際，買進聯詠 (3034) 。

至於記憶體方面，美林證券也說明，在由於受惠日元貶值、中國市場對NAND需求強勁、以及現貨價（Spot Price）年初至今已上揚約10%，等利多因素，因此建議擇優布局。

美林證券在半導體相關產業中，台股看好日月光、矽品、聯電、聯發科、聯詠、景碩、頎邦（6147-TW）等，皆給予買進評等。