快修網電腦補給站

2019/01/23 10:07 時報資訊 

【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦 （6147） 上半年營運獲內外資法人同步看佳，昨（22）日股價收於65.1元，創近4個月高點。不過，由於本月迄今波段漲幅已達15％，今（23）日受調節賣壓出籠拖累開盤即放量重挫，一度重挫6.61％至60.8元。

　截至10點，頎邦下跌4.92％至61.9元，在封測族群中表現仍最弱勢，盤中成交量已突破1萬800張，超越昨日的9019張。三大法人近期偏多操作，上周買超頎邦7902張、本周迄今續買超7866張，又以外資上周迄今買超達1萬5178張最多。

　智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計，使面板驅動IC改採薄膜覆晶封裝（COF），對載板及捲帶（Tape）需求成長。同時，新款手機改採觸控面板感測晶片（TDDI）滲透率增加，因測試時間較顯示器驅動IC（DDI）增加2～3倍，使市場供需轉趨吃緊。

　頎邦受惠市場對COF、TDDI封測需求持續強勁，2018年第四季合併營收53.06億元，僅季減0.14％、年增達22.33％，創同期新高、歷史次高，季減幅度優於法人預期的5～10％。累計全年合併營收187.25億元，年增16.39％，改寫歷史新高。

　法人認為，受惠金凸塊、測試稼動率維持高檔，使頎邦去年第四季營收表現優於預期，看好頎邦去年第四季毛利率持穩3成以上，全年每股盈餘估逾7元。展望今年，預期在COF、TDDI市場需求升溫下，供需吃緊將使上半年報價再度上漲，帶動營運表現優於預期。

　美系外資認為，COF封裝單位價格為玻璃覆晶封裝（COG）的2～3倍，雖然全球智慧型手機成長動能疲弱，但頎邦的內含價值持續看升，維持「優於大盤」評等、目標價自85元調升至90元。2家內資法人亦維持「買進」評等，目標價分別維持74、78元不變。