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(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月25日電)手機晶片大廠高通財測恐落後部分市場預期。法人表示，對封測大廠日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、IC載板大廠景碩 (3189) 影響，有待觀察。

高通(Qualcomm)會計年度第2季(至3月31日止)營收61.2億美元，較去年同期增加24%，季增2%；獲利18.7億美元，年減16%，季減2%；會計年度第2季每股盈餘1.06美元。

高通預估會計年度第3季營收在58億美元到63億美元之間，可較去年同期增加25%到36%；第3季每股獲利介於0.8美元到0.88美元之間，年增16%到28%。

高通估計，因平均手機價格遭遇壓力，會計年度第3季獲利恐落後部分分析師預期。

法人表示，高通財測落後部分市場預期，對封測台廠日月光、矽品、IC載板廠景碩影響，有待觀察。

法人表示，高通晶片主要封測訂單交由日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)，矽品也開始切入高通供應鏈。

法人表示，高通第2季28奈米晶片封測量可穩定成長，預估日月光第2季28奈米晶片封測營收占整體營收比重，可到7%。

高通先前宣布進軍手機功率放大器市場，預計2013年下半年量產。法人表示，封測大廠日月光有機會獲得高通功率放大器封測訂單。

在IC載板部分，法人表示，景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需尺片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板，高通占景碩整體營收比重約1成多。