(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月25日電)法人預估，IC封測大廠日月光 (2311) 第2季28奈米晶片封裝占整體封裝出貨比重，可到7%，日月光28奈米封裝量可望逐季向上。


從產能利用率來看，法人指出，日月光第2季高階覆晶封裝和打線封裝產品稼動率，均可較第1季明顯成長。


法人表示，第2季日月光28奈米晶片封裝出貨量和占整體封裝比重，均可較第1季提升，並維持逐季向上走勢。


法人指出，日月光第2季各產品線封測出貨量，都有機會較第1季成長，預估第2季封裝測試業績，可較第1季成長10%到15%左右。

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