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(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月22日電)揮別近日走跌陰霾，封測大廠日月光 (2311) 和矽品 (2325) 盤中漲幅逾1%。法人表示，第3季手機應用晶片拉貨力道，牽動日月光和矽品第3季業績表現。

擺脫連日收跌走勢，日月光今開盤走堅，游走平盤上，盤中股價來到24.9元附近，漲幅逾1.5%。

揮別近日下滑走勢，矽品今開小高，盤中最高來到32.9元，漲幅逾2%，隨後在平盤上震盪整理，游走在32.6元附近，漲幅逾1%。

日月光將在26日舉辦法人說明會，矽品將在31日舉辦法說會。法人表示，第3季手機終端產品晶片客戶拉貨力道，牽動日月光和矽品後段封測第3季業績表現。

法人表示，目前看來，第3季高階智慧型手機市場需求偏緩，中國大陸中低階智慧機庫存水位相對偏高，手機晶片客戶對第3季出貨動能相對保守，第3季後段封測量也可能出現調整的訊息。

展望第3季整體封測業表現，法人預估，第3季通訊應用晶片封測量仍可較第2季微幅成長，電腦應用封測量仍相對偏弱，消費電子和車用電子應用封測量相對持穩。