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2013年07月22日
【楊喻斐╱台北報導】美股本周將有蘋果、高通財報出爐,惟上周台積電(2330)董事長張忠謀不但下修半導體產業成長率,對第3季看法亦保守,半導體封測族群將馬首是瞻,日月光(2311)預計26日舉行法說會,矽品(2325)、力成(6239)31日壓軸,對後市展望是否轉淡值得關注。
展望是否轉淡受矚目
日月光今年第2季封測與材料營收創下單季歷史新高,隨稼動率提升、匯率持穩及金、銅價格均下跌等助益,單季獲利可期,每股純益挑戰0.5元。矽品第2季也將擺脫首季因提列侵權和解金導致虧損的陰霾,獲利將重拾動能,尤其在營收跳增之下,法人估毛利率將達16%以上。
不過近來市場雜音紛陳,半導體庫存水位升高疑慮增,也使得封測產業第3季的旺季效應有待觀察。
力成主要客戶爾必達、東芝同步擴增產激勵下,後市展望轉趨樂觀,同時先進封裝技術的布局開花結果,也將扮演新動能。外資券商摩根士丹利發表報告看好力成在行動式記憶體市場的成長力道,並給予「優於大盤」投資評等。
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