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102.07.22【時報-台北電】矽智財供應商力旺 （3529） 受惠於蘋果新一代iPhone及iPad將在下半年上市，加上近場無線通訊（NFC）新訂單到位，不僅7月營收可望上看1.5億元歷史新高，第3季因認列晶圓代工廠第2季投片，營收可望維持20～30％高成長。力旺原本預估今年採用力旺矽智財量產晶圓片將達180萬片，但目前來看總出貨量可望挑戰200萬片，年增率超過3成。

蘋果將在下半年推出多款新產品，包括平價iPhone及iPhone 5S、新一代平板iPad 5及搭載視網膜面板的iPad mini 2等。據了解，蘋果新款iPhone或iPad內建的LCD驅動IC、電源管理IC及新產品中將首度加入的NFC晶片及指紋辨識IC，均採用了力旺矽智財。

蘋果6月起已要求瑞薩、德儀、恩智浦（NXP）、戴樂格（Dialog）等晶片供應商放量出貨，代表蘋果晶片生產鏈已經整個動起來，並開始擴大對晶圓代工廠投片。法人表示，力旺受惠於晶圓投片量的放大，下半年營收可望大幅成長，7月營收就可望衝上1.5億元歷史新高；但力旺不評論法人預估數字。

除了蘋果訂單之外，力旺布局2年的NFC行動支付市場，下半年終於開花結果。事實上，行動支付的市場環境已趨於成熟，包括三星、索尼、樂金、宏達電等非蘋手機廠，今年推出的新機種均已內建NFC晶片，其中部分晶片已開始採用力旺NeoEE矽智財。

法人表示，歐洲IDM大廠恩智浦新一代NFC晶片，已經在第2季完成設計定案並導入量產，因為採用力旺矽智財，第3季起將開始對力旺營收有所貢獻。再者，力旺投入40奈米NFC晶片矽智財開發，已獲得高通及博通採用，今年底前將導入量產，可望為力旺明年營收帶來強勁成長動能。

力旺原本預估今年採用力旺矽智財的晶圓出貨量將上看180萬片，但因投片量增幅超乎預期甚多，法人認為，採用力旺矽智財的晶圓出貨量今年可望直接挑戰200萬片，代表力旺今年營收將較去年大增3成以上，獲利則較去年倍增。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）