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102.08.09

半導體設備商辛耘 (3583) 公佈7月營收為2.8億元，較去年同期則大幅成長34%，但月減5.7%，仍為今年次高記錄；累計前7月營收為16.61億元，較去年同期成長39%，目前辛耘啟動的產能去瓶頸計畫已經上路，8月起辛耘的再生晶圓月產能將自10萬片提升到12萬片，預計在2個月內完成。

辛耘表示，今年營收較去年同期勁揚，在於自製設備、再生晶圓與設備代理3大產品線都有明顯成長，包括12吋再生晶圓產線持續滿載、獨家代理的28/20nm專用高階半導體設備已於第2季開始出貨，同時辛耘自製的半導體、LED前段濕製程設備，也受惠於國內半導體與LED產業的設備採購本土化趨勢，出貨量持續放大。

辛耘進一步表示，辛耘今年初計畫以去瓶頸方式擴充12吋再生晶圓產能，已於8月份開出新產能，公司預計新產能在未來2個月內可全數開出供應半導體客戶，辛耘此次12吋再生晶圓擴產計畫，預計將新增2成產能，從現有的每月10萬片，提高為12萬片。

展望2013年第三季，辛耘維持審慎樂觀看法，隨著北美半導體設備訂單出貨比(BB值)已連續6個月保持在1以上，顯示目前全球半導體產業仍維持在穩健擴張階段，尤其國內晶圓代工業者轉往更高階製程，對高階半導體設備與12吋再生晶圓需求持續放大，在12吋再生晶圓仍將持續挹注公司營收貢獻，且隨著國內晶圓代工廠率先切入16nm先進製程，以及半導體新舊製程接替的循環，預期公司3大產品線可望持續保有長期的成長動能。