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102.10.09【時報記者陳奕先台北報導】受惠於通訊應用封測出貨持續暢旺，封測雙雄矽品 (2325) 、日月光 (2311) 第3季營收同創單季新高，展望後市，法人表示，隨行動通訊應用的強勁拉貨動能持續發酵，封測業者本季營收季節性收斂幅度將小於往年同期，呈現淡季不淡。

封測大廠日月光自結9月IC封裝測試及材料合併營收新台幣130.7億元，月增4.1%；第3季IC封裝測試及材料合併營收378.1億元，季增4.2%，創單季歷史新高，並符合公司原先預期的1~5%季增幅度。

觀察集團合併營收，日月光9月集團合併營收203.9億元，月增8.3%，年增19.5%，創今年單月營收新高。法人表示，日月光該月通訊應用封測出貨續旺，且消費電子出貨持穩，加上電子代工服務(EMS)的Wi-Fi模組出貨量穩步增溫，帶動集團Q3合併營收達567.48億元，季增11.8%，年增15.8%。

IC封測廠矽品受惠於通訊晶片強勁需求帶動下，連續4個月營收站上60億元大關，自結9月合併營收為64.51億元，月減0.9%、年增14%，隨7、8、9月業績持續維持高檔表現，推升第3季合併營收達190.9億元，創單季新高紀錄。

展望後市，由於通訊應用封測出貨持續暢旺，法人表示，預估矽品第4季營運將呈現淡季不淡，營收較第3季修正幅度將控制在個位數百分點；另外，日月光本季隨SiP(系統級封裝)業務貢獻程度亦逐步放大，業績季節性拉回幅度也將小於往年同期。

封測雙雄前一次法說會對第4季釋出樂觀預期，而日月光、矽品兩家業者均預計在本月30日舉行法說會，屆時可望對後市營運有更明確的看法、方向。