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2013.10.09 03:42 am
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中國大陸中低階智慧型手機需求仍強，高階封測的訂單延續到2013年底，可望帶動日月光（2311）、矽品等IC封測廠淡季不淡，第4季續旺。
台新主流基金經理人吳胤良表示，根據拓墣最新預測，今年半導體產業仍可持續成長4.5%；展望明年，在4G LTE晶片帶動下，產值有機會較今年成長4.2%，其中，封測產業約可成長5.8%。
摩根新興科技基金經理人龔真樺指出，手持式裝置持續發燒，尤其是中國中低階智慧型手機市場蓬勃發展，帶動台灣IC封測產值成長，資策會預估今年產值將達新台幣3,731億元，較去年成長7.3%。
龔真樺指出，大陸中低階智慧型手機需求暢旺，加上蘋果iPhone 5s及5c熱銷，激勵IC封測業績維持高檔表現。
龔真樺表示，手持式裝置商品日益多元，智慧手表、智慧眼鏡等新型商品將陸續上市，多元商機將挹注IC封測產業營運動能再上一層。
復華全方位基金經理人孫民承表示，先前半導體供應鏈進行庫存調整，不過，隨智慧型手機新品持續推出及終端產品低價化持續成長，對第4季半導體需求仍正面看待，預估將讓高階封測產能和需求仍維持高檔。
矽品第3季客戶訂單波動低於預期，隨著新產能開出，第4季單月合併營收有機會挑戰歷史新高。
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