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（中央社記者鍾榮峰台北2013年10月9日電）封測大廠日月光 (2311) 自結9月IC封裝測試及材料合併營收新台幣130.7億元，月增4.1%；第3季IC封裝測試及材料合併營收378.1億元，季增4.2%，法人表示創單季高。

日月光自結9月集團合併營收203.9億元，較8月188.27億元增加8.3%，比去年同期170.63億元成長19.5%。

法人表示，日月光9月集團合併營收，續創今年以來單月高點。

法人表示，日月光9月電子代工服務(EMS)的Wi-Fi模組出貨量，較8月持續成長。

其中日月光9月IC封裝測試及材料自結營收130.7億元，較8月125.55億元成長4.1%，比去年同期115.48億元成長13.2%。

法人表示，日月光9月通訊類封測產品出貨，較8月持續成長，消費電子類封測產品出貨持穩；日月光9月IC封測及材料營收，是今年以來高點。

日月光自結第3季集團合併營收567.48億元，較第2季507.6億元成長11.8%，比去年同期489.91億元成長15.8%。

法人表示，日月光第3季Wi-Fi模組業績，較第2季大幅成長，加上IC封測營收續增，帶動日月光第3季集團合併營收表現。

其中第3季IC封裝測試與材料自結合併營收378.1億元，較第2季362.95億元成長4.2%，比去年同期338.91億元成長11.6%。

法人表示，日月光第3季IC封測及材料營收，創歷史單季新高，符合公司原先預期較第2季成長1%到5%幅度。

從產品線來看，法人指出，日月光第3季通訊應用封測出貨相對續強；工業用和汽車電子、以及消費電子類IC封測量持穩。

累計今年前9月日月光自結集團合併營收1556.98億元，較去年同期1379.64億元成長12.85%。

法人指出，日月光今年前9月集團合併營收表現，是歷年來前9月同期營收新高。

展望第4季，法人預估，日月光第4季整體業績，將按照以往季節性走勢。