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（中央社記者江明晏台北2013年12月5日電）軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹 (8039) 與新揚科 (3144) 11月營收微減。台虹受到太陽能部分下滑，11月營收新台幣9.45億元，月減3.46%；新揚科11月營收月減約1%。

台虹今天公布11月營收新台幣9.45億元，比10月的9.78億元，減少3.46%，年增率13.95%，接近高峰表現；前11月營收92.85億元，年增率29.8%。若12月營收仍維持8億元水準，全年營收有望挑戰百億元關卡。

102.12.05【時報-台北電】聯勝 (3656) 102年度現金增資申請延長繳款期間案，業經金融監督管理委員會102年9月6日金管證發字第1020036744號函核准，延長繳款期間3個月至102年12月5日止。惟因資本市場變化，聯勝無法於核准期限內順利完成資金募集，故撤銷本次現金增資案，並依規定退還原繳款股東加計利息後之股款。

對於補償方案公告日前，已繳款之原股東及員工，將加計利息退還其所繳納之股款，計算公式如下：認購股款x「1+(繳款日至實際退款日之天數)x利率(註1)/365」以撤銷日102年12月05日郵政儲金匯業局一年期定期存款牌告利率計算，預定於102年12月15日以開立支票並掛號郵寄方式退還原已繳款股東之股款。(編輯整理：莊雅珍)

（中央社記者鍾榮峰台北2013年12月 4日電）工研院產經中心(IEK)表示，未來3年到5年，台灣仍是全球封測大廠投資布局焦點；透過轉投資，台灣IC封測廠擴大規模經濟和上下游布局。

觀察全球前十大半導體專業封測代工(OSAT)大廠產品布局，工研院產業經濟與趨勢研究中心表示，前十大OSAT廠商，在低中高階各產品線布局完整；在高階封裝產品線，幾乎前十封測大廠投入研發覆晶(Flip Chip)封裝、系統級封裝(SiP)以及2.5D/3D IC封裝。

102.12.03

高爾夫球具及複合材料廠商明安 (8938) 、大田 (8924) 在2013年第3季因產能利用率偏低，加上因新台幣升值造成的匯兌損失影響之下，雙雙出現現營運虧損的窘況，而在進入第4季的產銷旺季同時，自10月起的營收已漸有起色，也期望帶進獲利，但據估計，這樣的業績好轉無助於全數補足1-3季的虧損，也使明安將面對上櫃以來首度的虧損。

精實新聞 2013-11-14 12:03:04 記者 蕭燕翔 報導

受到毛利率下滑及業外虧損影響，連接器廠商嘉澤(3533)第三季稅後盈餘降至8,672.9萬元，創下民國100年來單季低點，單季每股稅後盈餘僅存不及1元，前三季每股稅後盈餘4.32元；不過，該公司表示，因中國農曆春節前有提貨潮，本季營收應可較上季持平，加上毛利率及業外改善，營運可望自低點回升。

102.11.29

高爾夫球具及複合材料廠商明安 (8938) 、大田 (8924) 在2013年第3季因產能利用率偏低，加上因新台幣升值造成的匯兌損失影響之下，雙雙出現現營運虧損的窘況，而在進入第4季的產銷旺季同時，自10月起的營收已漸有起色，也期望帶進獲利 。

102.11.28【時報記者任珮云台北報導】瑞信證出具最新亞洲（除日本)科技股報告，瑞信證指出，第三季亞洲科技股的營收和獲利表現大都不如預期，只有少數的次產業能達到先前的預估值，表現較差主要在PC和相關零組件，至於印度IT和半導體產業則是表現達陣的族群。由於第三季亞洲科技股偏弱的表現，也意味著明後年亞洲（除日本)科技的EPS估值將分別下修1.7%及1.1%。瑞信證點名台股明年獲利上修名單6檔，下修個股7檔。

瑞信證在首選的主題包括:一、企業科技費用支出復甦受惠股，如印度IT及聯想。二、記億體供應廠如SK海力士。三、中低階智慧型手機供應鏈，如聯發科 (2454) 和頎邦 (6147) 。四、行動裝置受惠股日月光 (2311) 、可成 (2474) 等。

102.11.27【時報-各報要聞】英特爾與台積電 (2330) 間Atom單晶片合作案傳出「大復活」！據業界人士透露，英特爾雖然在日前分析師大會宣示進軍晶圓代工市場，可能與台積電出現競爭，但計畫於明、後兩年推出搭載Atom處理器核心的低階SoFIA手機晶片，仍可望擴大委由台積電以28奈米及20奈米代工。

法人表示，英特爾當年吃下英飛凌手機晶片事業後，目前是全球第三大基頻晶片供應商，此次推出SoFIA晶片搶攻低價市場，對台積電來說仍算是筆大訂單，包括台星科 (3265) 、日月光 (2311) 、矽品 (2325) 等封測廠也將受惠，惟台積電一向不對市場傳言進行評論。

102.11.26【時報記者江俞庭台北報導】聯發科 (2454) 董事長蔡明介出席第二屆海峽兩岸科技論壇會時表示，兩岸半導體業者都太過依賴歐美處理器的專利授權，包括安謀、英特爾等，他呼籲兩岸終端品牌、半導體技術等，可整合上下游產業鏈，絕對可與歐美大廠抗衡，並欽點自家旗下轉投資晶心科技，至今仍持續在處理器的IP上發展自主架構，可補足兩岸大廠太過依賴歐美專利授權的不足，對晶心來說也是個機會。

 蔡明介指出，從過去PC時代CPU以英特爾、超微獨大，乃至近期智慧型手機、平板電腦等興起，幾乎都是向安謀購買專利授權，他呼籲，兩岸業者都有國際競爭優勢，包括華為、中興、聯想，台灣則有台積電、聯發科、日月光等，上下游若能整合在一起，加上發展自家處理器，才能闖出新格局。

（中央社記者江明晏台北2013年11月25日電）中華電信 (2412) 總經理石木標今天表示，中華電計劃部署更多的小型基地台(Small Cell)，以提升4G網路覆蓋率，促使明年商轉4G的目標達陣。

石木標今天出席Beyond 4G國際論壇，他表示，小型基地台的網路涵蓋範圍大約有10公尺至1或2公里，中華電的4G LTE網路部署初期，將會多利用小型基地台，設置在路燈等室外地點。

102.11.25〔記者洪友芳／台北報導〕手機晶片大廠聯發科（2454）發表智慧型手機8核心晶片MT6592獲市場矚目，預期將成為聯發科明年營收及獲利成長主要動能，封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）及測試廠京元電（2449）、矽格（6357）等將受惠，第4季及明年第1季營運獲支撐。

半導體進入庫存調整期，日月光來自蘋果、聯發科在內的非蘋果陣營的通訊應用訂單加持，預估本季封測及材料營收將僅約跟上季持平到季減3%，但集團的電子製造代工服務（EMS）因受惠手機對Wi-Fi模組、SiP需求強，估將季增逾25%，集團整體營運將成長，明年第1季淡季下滑幅度也相對較往年低。