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半導體庫存修正延長至明年第1季，二線封測廠京元電（2344）、頎邦、矽格和南茂等，本季仍難脫季節性修正命運。不過，預估未來二季將會呈現先蹲後跳情形，明年第2季可望重拾成長動能。

本季進入電子業傳統淡季，稍早晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀修正半導體庫存調整將延長至明年第1季，雖然封測龍頭日月光拜蘋果指紋辨識晶片及WiFi模組大舉拉貨，仍有機會持平，且下滑幅度低於往年；另一封測大廠矽品則強調，庫存修正將大於預期，保守看待本季表現。

其餘二線封測廠如京元電、頎邦、矽格和南茂等，雖然產品結構不同，但各家本季預測也難脫下修命運。

頎邦和南茂的主力產品是LCD驅動IC，受到大尺寸面板需求下滑，高階手機銷售也顯露疲態，LCD驅動IC本季下單趨保守，連帶影響頎邦和南茂LCD驅動IC金凸塊和薄膜封裝業務。法人預估，本季頎邦合併營收將下滑約5%；南茂合併營收下滑幅度則在4%至8%。

至於以邏輯IC測試為主的京元電和矽格，本季營收也預估有個位數下滑。不過，京元電因主要客戶上季訂單遞延，加上大客戶聯發科第4季營運表現優於往年，因此預估季減幅度將優於去年同期，毛利率也僅微滑下滑。

矽格第3季因聯發科手機晶片大量挹注，在測試產能大幅推升，挹注毛利率重回三成之上、達到33%，本季也將因測試訂單減少而呈現下滑。不過，由於聯發科智慧型手機和功能手機訂單量有撐，預估營收雖下滑，但毛利率仍可守穩三成。

法人預估，LCD驅動IC庫存修正將於本季修正完畢，預估在4K2K電視需求提升帶動下，大尺寸LCD驅動IC需求將提升，有助頎邦和南茂訂單逐漸回溫。

至於京元電和矽格，預估明年第1季仍處於淡季，但兩家公司均樂觀明年第2季營運表現，預料各產品線都將回溫。

圖／經濟日報提供