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Apple今年Q3在美國PC市占率達12.9％，位居第三，僅次於HP及DE LL，年增率21.5％更是品牌廠之冠，而Q3全球PC市占已衝到5％，創15年來最佳成績，主要就是靠MacBook Air的魅力，逼著INTEL與協力廠趕緊推出Ultrabook來圍堵，MacBook Air採用Unibody一體成型的鋁合金機殼，打造輕薄簡約外型，最薄處只有0.3公分，最厚也只有1.7公分，對比Ultrabook雖然定義機身厚度低於2公分，但採用SSD、鋰高分子電池、金屬機殼等高階零組件，成本不易壓低。

Ultrabook靠機殼材料壓低成本

Macbook Air已訂出售價999美元的天險，宏碁AspireS3系列在通路售價3.15萬～4.2萬新台幣，華碩Zenbook的4款機種售價約3.6萬～4.9萬新台幣，對消費者吸引力有限，因此兩者傳出今年Q4下修4成訂單，使明年各家新款Ultrabook只能走低價風，而機殼占Ultrabook材料成本約5～10％，在其他零組件規格不易變動的情況下，透過鋁合金沖壓成型或玻纖、塑膠等材料來取代Unibody，機殼成本甚至最多可降低超過5成，加上iSuppli預估Ultrabook的滲透率將從今年的2％跳升到明年的13％，2015年更上看5成，帶動了二線機殼股轉機想像力。

Unibody的NB機殼結合鋁合金錠擠型、鍛造、CNC工法，有別於傳統鋁沖壓生產的A(上蓋)、B(LCD框架)、C(鍵盤框)、D(底座)件架構，Unibody只需要2～3片內構件就可達到強固、超薄的效果，但所使用的CNC攻牙中心加工機僅有日本Funac、Brother生產，每千台設備成本超過10億，加上每天單一機台平均僅生產30～50片，良率只有6～7成，切入需要大量資本支出，二線廠只能望之卻步，目前日商產能幾乎被鴻準、可成全包，今年二者CNC機台產能超過萬台。

可成、鴻準各自遭遇業績瓶頸

金融海嘯期間小筆電帶動塑膠機殼需求，一度讓可成(2474)2009年EPS掉到4.99元谷底，但切入MacbookAir供應鏈後，Apple占營收達4成，加上Unibody獲得hTC採用，占其滲透率達6成，啟動了業績成長列車，隨著法人認養，股價從去年2月低點60元，漲到今年7月高點277.5元。

可成雖然今年EPS上看13.8元，但蘇州廠因為空氣污染問題被勒令停工，傳出要到12月才復工，等於旺季訂單全落空，股價從高點腰斬到141.5元，明年獲利成長力道沒有今年強了。對比鴻準(2354)金屬機殼占營收約25％，供應iPhone超過6成需求，但受到占營收約6成的遊戲機訂單持續下滑，加上股本較大，是股價表現一直不如可成的主因。此外，和碩(4938)透過轉投資的蘇州應華、日騰切入Unibody製程，可留意明年轉機性。

鋁沖壓二線股再現光芒

沖壓製程的機台一天可生產3000～5000片，良率有7～9成，厚度僅0.8mm與Unibody相當，每台NB機殼成本20～25美元，低於Unibody每台約40～50美元，產量達規模經濟後還可再壓低成本，也可進行陽極或髮絲紋等表面處理，多以A件鋁沖壓，搭配塑膠或鎂合金內構件使用，明年有機會成為Ultrabook的主流解決方案。

過去主攻NB鍵盤底座沖壓件的濱川(1569)，轉型鋁合金機殼應用，NB產品以A、C、D件為主，切入台灣NBODM供應鏈，帶動今年Q2開始轉虧為盈，今年EPS挑戰3.1元，明年Q1有Ultrabook新機出貨，市場甚至喊出明年EPS上看6～7元，股價被投信認養直逼前高68.9元，同族群的嘉彰(4942)則搭上iPad 3及Kindle Fire金屬內構題材想像力，股價也開始嘗試震盪擴底。

三星帶動高玻纖機殼話題

碳纖維機殼隨著Apple在去年通過申請專利，一度成為市場話題，雖然強度是鋼鐵的10倍，剛性比鋼鐵高7倍，但因為硬度高造成可彎曲性差，使產品外型受限，加上組裝良率低、成本高，短期內要大量採用機率不高。而NB採用傳統的ABS塑膠機殼每台成本約10～15美元，厚度要1.8mm才有足夠強度，造成整體重是金屬機殼的1.3倍，較難達到Ultrabook的超薄標準。

三星Galaxy系列手機的背蓋使用高玻纖材質，擁有可接近對折的絕佳彈性，吸引市場對玻纖機殼的關注，而玻纖是在塑膠加入短纖，或在塑膠粒中加入配方增加強度，仍屬塑膠機殼的一種，厚度約1.1mm，每台NB機殼成本約15～20美元，搭配鎂鋁內構件，有機會搶攻中低階Ultrabook市場，缺點是無法使用IMR(膜內漾印)製程，外觀變化較少，目前神基(3005)切入玻纖相關應用，但短期實質業績貢獻仍有限。

智慧手機機殼大戰白熱化

手機比NB更注重外觀設計質感，機殼材質不僅關係整體厚度，更決定產品定位，今年hTC智慧手機約6成使用Unibody金屬機殼；iPhone則為上蓋、金屬邊框、玻璃背蓋組合而成。金屬機殼占材料成本約7％，而售價1999人民幣的中國小米機推出後，啟動了智慧手機的低價風，為了節省成本，品牌廠擴大在中低階產品使用塑膠機殼。hTC占營收約8成的位速(3508)，主攻塑膠機殼表面金屬化處理，受惠Wildfire S熱銷，Q3 EPS跳到4.45元，季增1.5倍，年增18倍，本波股價從63元漲到144元，成為Q4台股黑馬，但今年業績高峰已過，不宜再追高。

三星Galaxy S2及Nokia芒果機Lumia都使用塑膠機殼，搭配鎂鋁合金壓鑄內構件，成本低2～3成，閎暉(3311)由手機按鍵轉型輕金屬產品，目前切入二者供應鏈，Q4金屬產品占營收約15％，是明年獲利重回成長軌道的關鍵，本股價也從61.6元漲到90元。對比Motorola近期推出RAZR XT910反攻高階市場，直接將機板零件疊合，以不鏽鋼內框固定，厚度只有0.71公分，是目前最薄的機皇，不可拆式的背蓋則用KEVLAR防彈衣纖維，及成(3095)供應此款金屬內框，並分食Lumia內構件訂單，也具新訂單題材。