101.08.28 IC封測大廠日月光 (2311) 對下半年營運看法正面，高層主管今(28)日表示，下半年營運一定可以逐季成長，雖然今年資本支出金額 8 億美元，卻未帶來相同之營收規模，但主要是因銅打線比重攀升，導致產品價格下滑，加上金價下跌影響所致，不過對下半年出貨成長樂觀，預期營運可逐季成長，第 3 季的表現將會不錯，第 4 季則一定有把握可持續向上成長，新投入之設備也將陸續帶來營收，對後市看法正面。
日月光高層主管表示，半導體產業平均年複合成長率仍有 7 %，雖較過去動輒兩位數的年增幅度還少，不過這是產業發展趨勢所致，長期而言半導體仍將持續成長，而日月光在2010年時就已預估，2011-2014年將呈現微幅成長的態勢，2014年底到2015年初時將有一個明顯幅度之回檔修正，主要還是成熟國家經濟動能有慮，壓抑成長動能，預期在修正後景氣可望就會回復到較為正常的循環。
日月光指出，未來晶圓廠與封測廠的資本支出金額將會逐漸收斂，晶圓廠支出金額將會向下滑落，而後段封測廠資本支出金額則會向上增加，而這些金額也將顯示在封測產業的成長趨勢上，日月光評估，全球半導體封測事業需求，將從今年的500億美元，成長到2016年的650億美元，其中有一半以上的比重會是來自於IDM(整合元件廠)的委外訂單，看好IDM委外代工的成長趨勢。
日月光主管強調，未來幾年日月光要打贏對手，並穩步提升市佔率，主要的關鍵動能就是來自於IDM廠委外釋單的趨勢，而雖然目前智慧型手機市場很夯，但仍有其成長侷限性，但全球幾乎多數終端電子裝置的元件，都是由全球幾大IDM廠供應，其封測訂單將持續釋出委外，這是未來日月光要搶食的領域，也是近年日月光積極擴充高、中與低階產能的目的。
就營運面而言，日月光主管指出，短線仍看好下半年營運可逐季向上成長，在通訊產品的帶動下，第 4 季動能值得期待，也一定有把握可以做到比第 3 季成長，且出貨的產品多以28奈米為主，營收與利潤也佳。
(中央社記者鍾榮峰台北2012年8月28日電)日月光 (2311) 高層主管表示，第3季整體營運表現會不錯，第4季逐季成長非常有把握，2013年可微幅成長；未來布局採提高市占率和保護毛利率策略。
高層主管引用統計數據資料指出，從2011年到2014年，半導體景氣呈現微溫成長走勢，成長幅度在5%之內；長線來看，至2016年，半導體市場平均可維持5%到7%成長幅度，不過成長幅度趨緩，且預估2014年底到2015年初，半導體市場將出現回檔。
高層主管表示，在微溫成長期間，全球布局採取提高市占率和保護毛利率策略，要跟競爭對手拉大差異化。
他指出，若跟競爭對手擠在同一領域，在微溫成長和景氣回檔下，一定會面臨價格壓力，日月光必須尋找新興市場，並開發整合元件製造廠(IDM)客戶，作為提高營收、保護毛利率的重點策略。
高層主管預估，今年第3季日月光整體營運表現會不錯，第4季逐季成長非常有把握，2013年可微幅成長。
面對未來的電腦和無線裝置生態系統，高層主管認為，電腦市場相對成熟、進入長尾效應；在手機市場，未來電信營運商會主導手機市場，且手機市場消費量和人口大小有密切關係，預估未來10年中國大陸電信營運商將主導全球手機消費市場。
站在封裝測試角度，高層主管表示，日月光會深化中國大陸市場布局，未來商業模式要與全球在地的電信營運商密切合作。
在中國大陸，目前日月光員工規模在1萬8200人左右，高層主管表示，日月光計畫持續擴充威海、蘇州和上海的員工規模，未來計畫擴大到10萬人。
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