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（中央社記者鍾榮峰台北2019年11月27日電）IC載板大廠景碩 (3189) 盤中走勢強勁，最高來到55.1元，大漲9.3%，是4月中旬以來波段高點。法人預期景碩可受惠資料中心和記憶體應用載板拉貨。
展望第4季營運，外資法人報告預期，景碩第4季業績可能較第3季下滑5%到10%區間，主要是消費電子產品和基地台應用拉貨趨緩，不過，安卓（Android）手機回溫，資料中心和記憶體應用載板拉貨穩健。
法人指出，景碩在資料中心應用的IC載板，可望挹注明年第1季營運表現，預估明年下半年歐洲電信商客戶拉貨力道可望顯現。
觀察產能布局，法人表示，景碩新豐廠產能鎖定ABF載板與天線封裝AiP（Antenna in Package）。
在ABF材質的FC-BGA載板部分，法人指出，景碩目前稼動率滿載，明年第2季可望受惠旺季效應。景碩在類載板（SLP）產能轉移作業預估在明年第2季可完成。
本土法人報告指出，因應5G毫米波手機需求，天線設計導入天線封裝AiP，採用BT載板規格。景碩布局天線封裝載板，已經開始導入中國大陸手機大廠設計，不過，預期到2021年AiP載板對景碩才有明顯貢獻。
觀察景碩產品稼動率，法人指出，目前景碩在BT載板產能利用率約75%，目前暫無擴產計畫，景碩BT載板未來在5G手機天線封裝、汽車雷達、遊戲、安控等應用晶片載板發展可期。
展望明年，法人預期景碩明年全年可望轉虧為盈，預期明年每股純益可到1元至2元。（編輯：郭萍英）
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