close

2018/11/27 08:00 財訊快報 編輯部 

 

【財訊快報／編輯部】整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)經過長達2年的殺價競爭，第4季售價已與採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案售價正式出現交叉(crossover)，包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠明年新款手機設計案，幾乎全面轉向採用TDDI。封測廠頎邦(6147)受惠於TDDI封測訂單湧入，產能已被塞爆，訂單能見度看到明年第2季。

　　此外，在京東方等大陸面板廠產能支援下，大陸手機廠明年提高全螢幕窄邊框面板手機比重，TDDI封裝製程亦開始轉換為薄膜覆晶(COF)封裝，COF基板已出現嚴重缺貨，頎邦及易華電(6552)明年上半年COF基板接單全滿，業者不排除再度漲價約10%幅度。

arrow
arrow
    全站熱搜

    快修網電腦補給站 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄