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2019/07/25 11:25 時報資訊 

【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦 （6147） 股東常會通過配發每股現金股利3.5元，今（25）日進行除息交易，參考價為64.8元。在下半年營運動能看旺下，頎邦今早開高穩揚，最高上漲1.57％至64.8元，填息率達約28.57％，盤中維持逾1％漲幅，穩健邁出填息步伐。

　頎邦股價先前受華為遭禁風暴衝擊一路拉回，5月底下探54.6元的5個月低點，近期股價盤堅走揚，2個月來波段漲幅達23.62％。三大法人近期偏空操作，上周合計賣超6957張，本周迄今續賣超2264張。

　頎邦受惠薄膜覆晶（COF）載板及封測、觸控面板感測晶片（TDDI）需求續強，2019年6月自結合併營收創18.51億元新高，月增4.91％、年增15.41％。第二季合併營收50.43億元，季增7.96％、年增18.57％，上半年合併營收97.14億元，年增19.87％，亦雙創同期新高。

　展望後市，隨著時序進入產業旺季，且2020東京奧運帶動4K／8K高畫質電視需求增加，頎邦下半年COF及TDDI封測訂單需求暢旺，加上功率放大器（PA）及射頻（RF）晶片封測需求可望同步轉強，法人看好頎邦第三季成長動能將顯著轉強，下半年營運展望樂觀。

　歐系外資日前出具報告，預期華為今年手機出貨量將恢復至2.2億支，對供應鏈訂單已見回溫。隨著蘋果iPhone啟動拉貨，6月營收表現未如市場預期悲觀，看好頎邦第三季營收季增9％，並同步調升今年獲利預期9％，給予「加碼」評等、目標價90元。