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101.07.25  IP設計力旺 (3529) 宣布，其嵌入式多次可程式(Multiple Times Programmable，MTP)記憶體矽智財NeoEE，已通過國際領導晶圓代工廠之65奈米製程平台電性驗證，預計今年年底可完成可靠度驗證，而0.18微米、0.16微米與0.11微米之NeoEE技術平台也已在亞太地區之主要晶圓代工廠通過驗證，將能提供佈局更完整且更具成本優勢之多次寫入嵌入式非揮發性記憶體矽智財，可應用在近場無線通訊(Near Field Communication，NFC)、2.4GHz RFIC、無線辨識系統標籤(RFID Tag)與藍芽控制晶片(Bluetooth Controller)等SoC相關應用產品上。

NeoEE 為嵌入式非揮發性、高讀寫次數記憶體技術，其特色是結構簡單，抹寫次數可高達1-10萬次，代工廠導入成本極低，並具備低功率消耗與具競爭力之矽智財尺寸等卓越優勢，可提供EEPROM架構或Flash架構 2 種模式功能區塊，主要功能為應用於消費性電子中儲存晶片所需要的配對密碼、系統執行的相關設定資料與使用狀態等，符合中、低容量卻需要高可靠度之消費型電子產品嵌入使用。

力旺總經理沈士傑表示，力旺有深厚的記憶體元件技術與電路開發之基礎與能力，採用業界公認可靠的元件操作模式，減低不良操作對氧化層的傷害，提高客戶量產時之良率，力旺除單次可程式記憶體矽智財NeoBit深獲客戶廣泛使用，多次可程式記憶體矽智財NeoFlash與NeoEE也漸在市場中嶄露頭角，並與多家聯盟夥伴策略合作共同佈局。

力旺嵌入式非揮發性記憶體矽智財之客戶累積量產晶圓規模已突破400萬片，於全球16家晶圓代工廠廣佈製程平台，可應用於超過400多種電子產品中，範圍涵蓋消費性電子、工規與車規應用市場。

力旺表示，未來將提供完整嵌入式非揮發性記憶體技術與平台佈局，包含先進製程之單次寫入與高容量多次寫入嵌入式非揮發性記憶體之應用市場，使解決方案可佈建在各類型製程平台，提供不同領域客戶從低階至高階完整之產品線。