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2018/07/24 12:58 鉅亨網 鉅亨網記者張欽發 台北 

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 第 2 季營收以 5.94 億元創新高，公司目前產能滿載，對下半年營運仍看好，同時，由達邁開發應用於 5G 產品的異質 PI 產品已經完成，目前積極尋求認證中。

達邁 6 月是市場淡季，不過營收仍突破 2 億元，第 2 季營收也因市場對 PI 及石墨散熱片的需求暢旺，營收衝上 5.94 億元創單季新高，年增幅高達 56.65%，公司指出，目前市場因高階 3C 產品對 PI 燒結的散熱石墨片需求與第 2 季無異，加上 FCCL 廠進入需求旺季及擴產所需，看好第 3 季業績走勢，至於價格上需觀察原物料走勢，再決定是否加以調高。

達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫完成規劃，並已在 4 月中旬動工，達邁主管指出，擴廠計畫預計 2018 年底完成，2019 年下半年正式投產，擴廠完成後將可紓解現有產能吃緊問題，並有助於提升公司競爭力、擴大市占率；不過今年下半年軟板業旺季到來，FCCL 廠對 PI 需求將擴大，下半年業績以優化產品組合為主。

對於第 3 季業績，達邁認為， PI 產能已滿載，整體營收表現將視產品組合結果而定，如價高的黑色 PI 銷量增加，將推升第 3 季及第 4 季營收走高，達邁將在 8 月 14 日召開法說會，提出下半年營運看法。

達邁今年首季營收 5.53 億元，季減 4.5%，年增率 2.96%，毛利率 35.11%，稅後純益 8957 萬元，每股純益 0.73 元。