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2018/07/12 12:28 財訊快報 李純君
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【財訊快報／李純君報導】蘋果今年三款新iPhone手機將全數採用全螢幕及窄邊框設計，這也意味著，內建的驅動晶片得全改為COF封裝，而相關的COF板與封測大單，全由頎邦(6147)通吃，隨出貨時間點已到，頎邦Q3業績與獲利將同步大爆發。
回顧第二季，雖然是蘋果新手機零件尚未拉貨的空窗期，但受惠於安卓手機陣營提前啟動驅動晶片的拉貨，新思、聯詠與敦泰訂單轉強，加上RF端業績穩健等，第二季營收達到公司營收預估值的高標，預計單季毛利率也會高於第一季，法人估，頎邦第二季的每股淨利就會超過1元。
進入第三季，頎邦成長動能十分強勁，原因包括第一，驅動晶片測試產能甚為吃緊，頎邦開始採用調漲後。第二，COF價格約為COG價格3倍，第三，蘋果LCD版驅動晶片預計出貨4000萬顆，相關的COF板與後段封測訂單，由頎邦通吃。
而光靠營運面上揚，頎邦第三季本業營收與獲利表現就將大幅成長，若加上頎中股權出售給京東方估計可獲利19億元，原預定在第二季入帳，但有部分金額遞延至7月入帳，業外收入也大增，意味著頎邦第三季營運表現將相當亮眼。
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