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圖／羅國樑

封裝及測試是半導體製造的後段作業，而日月光的策略目標就是要建立「一元化半導體封裝及測試中心」，尋求透過垂直整合，使客戶可以一次完成中游的晶圓測試，以及下游的封裝、晶片測試，甚至延伸到末端產品的系統製造。

1997年，日月光與晶圓代工龍頭台積電締結策略聯盟，IDM大廠或IC設計公司在台積電下單後，由台積電代工製造的晶圓直接交給日月光封裝測試，大幅縮短從生產到市場的時間。

在美掛牌 台灣首例

1990年3月，日月光首次嘗試併購，以新台幣1億元的價碼收購了台灣晶片測試廠福雷電子99.9%的股份。1996年時，日月光籌劃讓福雷到美國NSADAQ上市，但因當時國內法令不許台灣公司與海外公司換股，以致日月光只得透過兩次股份買賣的方式來達成換股的目的，先將手中福雷持股賣給剛設立的新加坡ASE控股公司，再以售股所得價金參與ASE的現金增資。

交易完成後，日月光變成ASE的母公司，而福雷則變成ASE的全資子公司。接著，ASE股票於1996年6月在NASDAQ掛牌，成為台灣第一家在美國上市的公司，而且股價連連倍數上漲。

1998年初，ASE又創下發行台灣存託憑證（TDR）回台掛牌上市的首例。

1999年起，日月光積極出手收購封測產能，擴大規模，提升技術。除了以120億元收購摩托羅拉在台灣中壢及南韓坡州的兩座下游封裝測試廠外，日月光還透過ASE收購了美國矽谷ISE Labs 的70%股權。

ISE當時是美國最大、全球第二的專業半導體測試廠商，擅長前段晶圓測試業務，與偏重後段晶片測試的福雷相得益彰，讓日月光穩居全球最大半導體測試廠的地位，並可就近服務美國客戶。

約在同時，日月光也於1999年3月以40億元買進環隆電氣20.67%股份，取得9席董事中的6席，掌握了經營主導權。環電的主要業務原為電子產品主機板製造，在日月光入主後就轉型變成全球十大EMS專業電子代工服務廠商之一。

登陸建廠 奪得先機

日月光透過環電進一步接觸終端電子產品的設計及產銷，而環電借助日月光一元化晶片服務接單的能力，可與其他EMS廠商區隔，雙方可謂相輔相成。

2002年3月，行政院宣布允許8吋晶圓廠登陸，台積電獲准到上海松江建廠，日月光隨即跟進也在上海松江設立上海日月光半導體封測材料廠，從事封測基板製造。2004年7月，日月光又在昆山和上海投資設立生產光電子模組及新型電子元件的子公司。

這些封測材料並不在政府禁止之列，日月光因而得以搶先在大陸建立下游模組生產基地。

2006年4月，經濟部將「低階半導體封裝測試」從禁止類改成一般類，日月光迅即收購位於上海張江的威宇科技，乃首家獲得投審會批准登陸投資的封測廠商。其後，又於2007年9月與IDM廠商恩智浦（NXP）在大陸蘇州合資設立日月新半導體封測公司，於2008年2月收購山東威海愛一和一電子公司，切入電晶體生產製程及類比IC封測領域。

2006年11月時，日月光張家大股東與國際知名私募股權基金凱雷原本有意以每股39元價格公開收購日月光全部股權，總價額約達1,800億元，是當時台灣歷年來最大的併購案。

由於凱雷可能會將日月光下市，消息傳出後引起各界矚目，投審會也採取極端嚴格的審查態度。面臨多方壓力，這樁併購案終在喧騰數月後黯然宣告失敗收場。

凱雷收購案破局落幕後，日月光力圖簡化組織架構，2008年5月底完成收購ASE全部股權，將ASE自NASDAQ順利下市，並把ASE子公司福雷調整為日月光直接持有的子公司，降低營運成本。

受到2008年全球金融海嘯的衝擊，世界半導體產業景氣劇降，2009年初，不少國際IDM廠嚴重受創，紛紛關閉或出售不具成本效益的封測廠，日月光利用集團優勢，於IDM廠釋單時搶進，產能利用率迅速回升。

另一方面，日月光亦於2009年11月啟動金融海嘯後的首宗併購案，以現金及庫藏股為對價公開收購環電股票，第一階段於2010年2月取得78.12%股份，並於4月由環電董事會通過環電股票終止上市案，嗣後又再展開第二階段公開收購，於8月時總共取得環電98.9%股權，成為首家結合基板、封測及系統製造的公司。

搶灘歐日 開疆拓土

2010年8月，日月光又從遭遇財務危機的歐洲封測廠新義半導體買下其旗下的新加坡封測廠。2012年初，日月光也以3億元收購了洋鼎科技，加強了與日系IDM大廠的連結，並進一步與日本東芝建立後段封測的長期代工關係，2013年5月更從日本東芝買下其大陸無錫子公司全數股權，雙方合作更加緊密。

日月光一路走來，戰略目標相當明確，透過併購作為主要成長手段，精準掌握景氣起伏，進退攻防身段靈活，最終建立半導體封測帝國，成就龍頭霸業，可謂實至名歸。

（作者是美國哈佛大學法學博士，眾達國際法律事務所主持律師。本文僅為作者個人意見，不代表事務所立場。本專欄每周四刊登）