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2017-12-15 01:59經濟日報 記者簡永祥／台北報導
頎邦昨（14）日宣布出售子公司頎中科技（蘇州）股權給大陸面板龍頭京東方與合肥地方政府基金，是近一年來繼南茂和矽品之後，台灣封測業第三起釋股子公司與大陸結盟案，凸顯大陸官方積極拉升半導體自製率，台灣廠商面臨「不得不西進」的處境。
大陸規劃2020年半導體元件自製率要達40%，到2025年推升至75%，帶來的商機龐大。在這個官方大方向指引下，大陸各地方政府無不卯足勁，全力發展半導體，頎邦這次釋出頎中科技（蘇州）股權給京東方和合肥市政府基金，也是著眼於此 。
紫光集團和大陸京東方，各為大陸官方發展記憶體與邏輯晶片，以及面板其相關零組件的指標示範廠，南茂和矽品結盟紫光，頎邦結盟京東方，也是迎合大陸提升自製率，又不抵觸現行政府政策的轉圜之策。
頎邦董事長吳非艱昨天直言，中國大陸積極拉升半導體自製率，為讓技術發展不要有缺口，陸方主動找上在驅動IC封測具領先市占率的頎邦。
吳非艱說，雙方還沒連上線時，他就有結盟陸廠的想法，經觀察後發現，中國大陸市場發展速度很快，頎邦應該有所作為，才不會被動挨打，尤其這幾年中國大陸廠商追趕速度很快，頎邦市占率雖還是最高，若不積極作為，恐面臨下滑風險。
吳非艱透露，雙方結盟並非是頎邦找上京東方，雙方談了三年，最後促成這次雙邊合作。
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