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2016/10/27 15:48 財訊快報 李純君

【財訊快報／李純君報導】為了能持續掌握市場趨勢、讓規模越來越龐大的企業得以永續發展，全球封測龍頭日月光(2311)自2011年起廣邀專業領域教授、研究生參與產學研究合作，並於2016年10月27日在中山大學國研大樓，舉行「日月光集團第四屆封裝技術研究合作期末發表會」。

　　「日月光集團第四屆封裝技術研究合作期末發表會」，會中邀請到中山大學副校長陳英忠、成功大學工學院院長李偉賢、日月光集團資深副總洪松井等貴賓出席，一同給予研究者實際的建議和經驗。

　　發表會中一共發表了17項研究成果，其中中山大學9件，成功大學8件，研究的深度與廣度均讓人耳目一新，如由中山大學教授錢志回所帶領的「光通訊元件之最佳散熱效能設計準則」研究、成功大學教授楊天祥與陳國聲所帶領的「先進製程封裝之晶圓級模流分析與參數最佳化設計」研究等，均走在產業的最前線，除了協助讓日月光公司改善製程上會面臨的問題外，更是讓台灣的半導體封裝技術研究領域更上一層樓。

　　日月光集團資深副總洪松井表示，封裝產業技術需要日益精進，日月光重視封裝技術研究，已投入不少人力、物力，和研究資金，很感謝能與台灣最頂尖的大學合作，期待能透過結合產學的研發能量，建立與強化日月光製程各方面技術，而將這些技術從學理之中轉移至實際的應用面，更是日月光責無旁貸的工作。

　　日月光高雄廠除了與學校合作研發創新技術外，也讓科技發展朝向高品質、低污染之生產方式，並持續投資楠梓加工區第二園區，興建K21、K22、K23廠房，K24廠房也於今年10月份開工動土，接下來更緊鑼密鼓規劃未來的K25、K26廠，日月光高雄廠期許自己，在扮演半導體封裝產業領頭羊的同時，也能創造更多的研發人才就業機會，讓半導體專業人才留在台灣、留在高雄，讓高雄成為半導體封裝科技產業重鎮。