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（中央社記者張建中新竹2014年10月27日電）再生晶圓暨半導體設備廠辛耘 (3583) 拓展半導體高階封裝濕製程設備傳接報，成功打進美國功率半導體廠前段濕製程供應鏈，今年總出貨量可望超越5台的目標。

辛耘指出，自製包括單晶圓與批次晶圓12吋半導體濕製程設備，因掌握關鍵技術，在半導體前後段講求更高蝕刻精度、均勻度及清洗潔淨度都有不錯表現，是能夠順利通過多家一線半導體廠認證的關鍵。

辛耘表示，目前自製12吋半導體濕製程設備及8吋成熟特殊製程設備、發光二極體(LED)前段濕製程設備訂單能見度高，預期在半導體資本支出持續成長趨勢下，明年營運展望正面。

再生晶圓產品方面，辛耘指出，儘管第1季因客戶產線調整影響，12吋高階再生晶圓產品認列遞延，不過，4月起即已回復正常水準，直至第3季產能利用率皆維持高檔，預期至明年第2季業務展望保持正面。

 

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