快修網電腦補給站

103.10.27【時報記者陳奕先台北報導】封測大廠矽品 (2325) 公布第3季財報，董事長林文伯表示，鑑於美國市場經濟穩健，明年穿戴式裝置更可望引領半導體產業持續成長，且物聯網更有機會成為產業成長的強勁動能，預估半導體產業2015年維持高個位數成長。

矽品今年3季合併營收為216.52億元，較前一季下滑1.3%；合併毛利率為25.6%，比今年第2季25.8%，下滑0.2個百分點；合併營益率為16.7%，較前一季18%，下滑1.3個百分點；稅後獲利32.57億元，較前一季33.71億元，下滑3.4%，每股稅後盈餘1.04元。

 從產品封裝形式來區分，矽品第3季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重19%；第3季金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比39%；第3季測試占比12%；第3季基板封裝營收占比30%。

以產能利用率而言，矽品第3季打線利用率達88%，高階封測(凸塊與覆晶封裝)88%，測試則達78%。展望本季，預估打線利用率約76~80%，高階封測(凸塊與覆晶封裝)估在78~82%，測試則達80~84%。

林文伯表示，雖然今年中國十一長假產品銷售不如預期，導致下游廠商存貨累計，但隨著中國光棍節、聖誕節以及明年初中國春節帶來市場需求，預估存貨過多情況會慢慢消減，且今年末至明年初可能會出現補庫存現象。

展望後市，林文伯指出，隨著進入年末，半導體產業仍樂觀，儘管部分國家經濟出現雜音，但美國市場經濟穩健，終端PC需求持穩，移動式裝置亦有雙位數成長；另外，穿戴式裝置更可望引領半導體產業持續成長，且物聯網更有機會成為產業成長的強勁動能，預估半導體產業2015年維持高個位數成長。