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2016/09/06 16:29 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】日月光 （2311） 營運長吳田玉今日出席SEMICOM展前記者會，展望公司營運後市，吳田玉表示，就目前看來，9月需求面仍相當健康，對於營運仍蠻樂觀，預期第三季營收可望逐月成長，按照腳步達成既定財測目標。

　吳田玉表示，下半年產業狀況比預想要好，雖然仍無法得知今年智慧型手機的整體出貨總量，但就目前情況看來，今年中高階智慧型手機的需求面蠻強的，比當初預期的要好。從聯電、台積電釋出消息來看，第三季狀況相當不錯，下半年營收比上半年好已成定案。

　吳田玉表示，今年產線布局仍將繼續加強既有的銅打線，在系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan Out）的投資項目亦多，主要由於客戶對此方面的要求頗為積極，預期今年在系統級封裝、扇出型封裝及傳統封裝部分的業務，都會有些新的成就。

　吳田玉認為，全球半導體投資自2011年便呈現投資不足，因此進步空間非常大。目前封測業的最大挑戰，是系統廠商大舉進入終端市場，開始自行研發晶片，對於封裝測試、材料的需求具一定影響力，如何把異質性封裝和傳統封裝做出新價值定位，是目前最辛苦的挑戰。