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101.09.06  【時報-台北電】今年國際半導體展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是國際大廠聯手加速18吋晶圓開發進程，並共同合作加速3D IC的量產，先進設備業者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不僅已開始提供18吋晶圓製程研發設備，直通矽晶穿孔（TSV）先進封裝設備也已交貨，並已獲得日月光、矽品、力成等封測廠採用。

SSEC全球營運總監John Voltz表示，450mm（18吋）晶圓已是未來市場趨勢，包括台積電、英特爾、三星等國際半導體大廠，均已投入18吋晶圓設備的開發，為了建立完整的生態系統，SSEC客製化的設備，加上包括單晶圓濕製程（Single Wafer Wet Processing）等獨步全球的技術，18吋晶圓製程設備已有初步開發成果，已有機台安裝於美國國際半導體技術製造聯盟（ISMI），並與世界各大廠合作開發新的製程技術

另外，SSEC在先進封裝設備上也有所突破，尤其是即將在未來幾年導入量產的3D IC。John Voltz表示，行動裝置核心晶片需要採用28奈米以下先進製程，若能導入3D IC架構，將可在提高運算功能同時，也可有效降低功耗及縮小晶片尺寸。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)