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2016/09/06 15:22 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】封測大廠日月光 （2311） 營運長吳田玉今日出席SEMICOM展前記者會，對於與矽品 （2325） 籌組控股公司的合作進度，吳田玉透露，除了已向台灣公平會提出申請外，也已向美國聯邦貿易委員會（FTC）及中國商務部提出申請，由於審查過程中變數非常多，故不多做評論。

　吳田玉表示，日矽合組控股公司已向台灣公平會提出申請，目前正在補足公平會對相關文件的要求。他表示，希望在所有文件及資訊都齊全後，政府能夠盡快立案、進入正規法定程序，也希望能有好的結果，過程中將與政府、矽品及業界所有商業夥伴維持溝通。

　吳田玉也透漏，目前也已經向美國聯邦貿易委員會及中國商務部，提出與矽品合設控股公司的計畫，美國及中國相關機構在過程中都會給予回應，但最主要考量的還是台灣政府，由於審查過程中變數非常多，因此暫時不評論此事。

　吳田玉表示，政府審查本來就沒有時間表，在跟台灣、中國、美國相關審查單位提出申請時，也不斷強調長線的競爭價值，雙方合體將有新定位、能產生一些新的價值，若不合體的話，也有另外一個定位及經濟價值，在其中一定是利取其大、弊取其小。

　吳田玉認為，台灣半導體占全球產值的22％，即使不是最重要的，也是其中的重要成員，因此跟各方面都隨時保持接觸。日月光跟日本、韓國、美國、德國、歐洲、中國的所有客戶、競爭夥伴、上下游商業夥伴，基本上聯繫都非常密切。