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2016/04/28 16:01 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】封測大廠矽品 （2325） 今（28）日召開法說會，董事長林文伯預期，上半年半導體產業仍將呈現成長遲滯態勢，但庫存已有見底跡象。隨著庫存降至較安全水位，配合終端產品需求回溫，全年仍可望呈現溫和成長，車用電子及虛擬實境裝置可望成為推動成長的契機。

　林文伯表示，中國首季GDP成長6.7％，證實經濟成長確有減緩，而美國雖預期會穩定成長，但GDP未見明顯復甦狀況。在全球經濟未見明顯起色下，全球半導體產業將受到一定程度的壓抑，各預測機構的預估區間落於小幅衰退至個位數成長，封測產業估可成長7~8％。

　展望後市，林文伯預期，半導體產業上半年將呈現成長遲滯狀態，但已有逐漸見底趨勢，預期下半年將會有較高成長。台積電日前法說提及客戶已有回補庫存趨勢，若此趨勢能夠持續，配合終端產品需求逐漸回溫，全年可望呈現溫和成長態勢。

　產品方面，林文伯指出，智慧型手機市場漸趨飽和，研究機構預估今年出貨成長5~7％。PC產品首季出貨量年減10％，今年全球市場需求仍不樂觀，而平板在2013年達到高峰後亦持續萎縮。產業目前正尋找虛擬實境（VR）及物聯網（IoT）等新契機，但看來都還需要一些時間，才能成長到一定規模。

　林文伯表示，就矽品對客戶的了解，4G手機大約有30~35％的年成長率，但3G及2.5G手機則逐漸下滑，顯示仍有換機需求。目前Android手機在第二季需求非常熱，後續則期待蘋果產品能帶動下半年需求，高階手機仍是目前最有機會推動產業成長的產品。

　此外，固態硬碟（SSD）高度成長，筆電的滲透率已自27％增加至43％；類比廣播系統預計將陸續轉為數位，數位STP系統需求也逐步增加；而60％在中國製造的手機，將會配置指紋辨識系統，對於半導體封裝產業，打線封裝需求將會增加。整體而言，SSD、指紋辨識、安控系統等訂單可望因需求成長而提升。