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日月光重返記憶體市場

中壢廠業務已啟動 陸西安廠明年興建

2014年04月28日  
 
日月光重返記憶體市場,初期已在中壢廠展開布局,與美光合作的中國西安廠明年才會投資興建。資料照片

重披戰袍
【楊喻斐╱台北報導】半導體封測大廠日月光(2311)重返記憶體市場,初期已在台灣中壢廠展開布局,與美光合作的中國西安廠則要落到明年才會投資興建,今年不會有進度。

日月光財務長董宏思透露,中壢廠已有相關記憶體封測業務開始進行,惟整體產能並不大,而之所以考量回到該領域,最主要是因DRAM產業整併後,市況波動性降低且趨於穩定,加上過去也擁有相關客戶與生產經驗,接下來會以較積極的態度爭取訂單。 

 
封測廠記憶體 產品線布局概況

獲利仍是最重要

至於與美光合作前進中國西安設廠進度,董宏思表示,今年在記憶體封測業務上不會有大的投資動作,也未納入今年調高後的資本支出中,至於會不會發生在明年,則以單一客戶為由而不評論。
董宏思強調,投入記憶體封測業務,獲利仍是最重要,將會在與客戶緊密架構的合作下進行相關投資。日月光近年投資都鎖定台灣,中國則有放緩跡象,董宏思表示,目前集團合併營收逾70%來自台灣,先進封裝業務更是100%在台灣,過去日月光在中國投資,受制於人力不穩定,目前已進步,預期今年中國市場獲利逐季提升。
隨記憶體產業版圖底定,日月光決定重返記憶體市場,引起市場高度關注,其他封測廠也有不同策略,華東(8110)鎖定利基型記憶體市場,非標準型記憶體比重已逾90%。
力成(6239)則跟隨客戶需求與技術發展,不再一味追求記憶體封測一哥地位;另外,南茂(8150)積極爭取日本東芝NAND Flash(儲存型快閃記憶體)後段測試訂單,有機會從第2季起小量試產交貨。 

力成華東受衝擊

力成今年持續轉型,董事長蔡篤恭看好,今年轉型邏輯封測業務的效應將持續發酵,尤其在通訊相關應用晶片上已經獲得成果,將同步受惠於中低階智慧手機需求強勁成長的趨勢。
力成明將舉行法說會,公布首季財報。法人表示,力成目前訂單能見度佳,自於行動式記憶體、NAND Flash等訂單開始增溫,加上旗下超豐(2441)步入傳統旺季,第2季營運成長可期。華東一直以來專注記憶體封測業務,今年成長動能以利基型記憶體、行動式記憶體為主,公司將持續鞏固現有的客戶關係,也會積極爭取美光釋單。
業界人士表示,日月光再度投入記憶體市場,無疑是攪亂一池春水,好不容易等到記憶體市場供需、產業供應鏈均趨向穩定,現在又多了競爭對手,預料力成、華東等恐將受到衝擊。 

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