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2016/04/15 08:08 時報資訊

【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電 （2330） 昨（14）日在法人說明會中明確指出，大陸中低階智慧型手機需求暢旺，新興市場3G轉換到4G也帶動中低階智慧型手機需求，而手機晶片廠聯發科 （2454） 成為最大受惠者。

　　事實上，聯發科第二季擴大對生產鏈釋單，不僅在晶圓代工廠投片量大增2～3成，委由封測廠代工的手機晶片數量也季增逾2成。

　　法人預估，聯發科第二季受惠於八核心Helio P10獲得逾100款智慧型手機採用，十核心Helio X20手機晶片開始放量出貨，除了營收有機會季增約2成幅度外，新晶片價格較高的優勢，毛利率下跌壓力有效紓解。

　　聯發科受惠4G智慧型手機晶片接單優於預期，3月營收突破200億元大關、月增61.1％達213.37億元，改寫同期新高紀錄，較去年同期亦成長4.6％。累計第一季合併營收達559.05億元，雖然因工作天數減少原因，較去年第四季下滑9.4％，但與去年同期相較仍成長17.6％，符合先前預估的525～574億元營收區間。

　　雖全球智慧型手機出貨量成長趨緩，但身處電子生產鏈最上游的台積電，昨日在法說會中明確指出，大陸中低階智慧型手機第一季及第二季的需求暢旺，其中來自於4G+規格升級需求強勁，而包括中南美、印度等新興市場開始由3G系統轉向4G，也帶動4G智慧型手機需求。

　　對聯發科來說，中低階智慧型手機需求轉強，也代表第二季旺季效益可期。事實上，Android陣營智慧型手機在一月以來開始進入備貨旺季，對聯發科來說是一大利多，包括Helio X20出貨放量，市場傳出已獲中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用，而針對中階市場的八核心Helio P10已獲超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用。

　　為迎接出貨旺季，聯發科近期已將大量Helio X20/P10晶圓庫存送交封測廠進行封測，以手機晶片的出貨量來看，已較第一季大增逾2成。由於晶片完成封測後直接出貨給手機廠，法人推估，聯發科第二季營收應有機會季增2成幅度。

　　聯發科第二季亦擴大對晶圓代工廠投片，其中包括高階十核心Helio X25、中階八核心Helio P20等手機晶片，將採用台積電16奈米製程開始投片，而次世代高階Helio X30也將開始試產。由此來看，聯發科第二季投片量較上季大增，下半年營運已吞下定心丸。 （新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）