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2016-01-13 05:03 經濟日報 記者簡永祥／台北報導

觸控晶片廠矽統（2363）與美商微晶（Microchip）結盟，雙方攜手合作，推出整合多點觸控及3D手勢感測模組，搶攻消費及汽車市場。微晶主要晶片多由矽格測試，雙方這項合作，矽格同步受惠。

矽統與微晶的合作，由矽統負責電子開發，並整合旗下多點觸控與微晶的3D手勢感測器Gest IC，推出結合2D／3D技術的解決方案。其中，微晶的3D手勢感測器Gest IC最遠可進行與顯示螢幕表面相距20公分的手部跟蹤。

矽統與微晶合作開發出的整合多點觸控及3D手勢感測模組，可廣泛應用於消費、汽車、家庭自動化及物聯網等市場。

矽統去年受限WIN 8轉換為WIN10的效應未如預期發酵，導致去年12月業績年減逾二成，去年全年合併營收2.27億元，年減47.46%。

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