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IC設計近期好消息傳出，封測大廠矽品董事長林文伯日前在法說會上透露，儘管去年第 4 季IC設計產業營運狀況平平，但相對龍頭IC設計廠對本季的展望有轉趨樂觀的跡象，整體庫存調整的動作也進入尾聲，近期更開始已有相關封裝測試的動作，顯示產業景氣有回溫跡象；林文伯的說法一出，為沉潛許久的IC設計族群股價注入一劑強心針，買盤醞釀歸隊。

IC設計族群去年下半年開始營運就平淡無奇，由於去年晶圓代工端產能供應有限，各家IC設計公司為能順利取得產能多集中在上半年大量下單，不料下半年下游產業需求突然急踩剎車，IC設計公司手上一堆庫存想賣也賣不掉，只能以時間換空間等待客戶出清庫存，也因此多數IC設計公司下半年的營運表現多不如預期，也形成旺季不旺的窘境。

另外，各家除了有營運弱勢的內憂以外，還有匯率的外患干擾，雖然部分廠商仍有避險機制，但確實有業者坦言，台幣升幅超過預期，對規模小的公司來說盈收壓力增加不少，原來疲弱的營運展望恐怕更難以達陣。

就在外界對今年IC設計公司營運狀況仍有不少疑慮之時，矽品董事長林文伯對外表態近期IC設計庫存修正動作似乎有告一段落跡象，雖然多數廠商去年第 4 季營運表現弱勢，但近期已開始有下單封測的動作，認為整體庫存調整循環應已接近結束階段，為外界霧裡看花的IC設計營運展望注入一劑強心針，林文伯話說出口，隔天IC設計族群包含迅杰、揚智、茂達、禾瑞亞、凌陽、晶豪科、聯陽、松翰、通嘉、創意與盛群買盤力挺，股價皆強勢表態，醞釀一波反彈氣勢。

本周IC設計由聯詠 (3034) 率先召開法說會，對第 1 季也釋出樂觀看法，認為上一季庫存修正的狀況已逐步結束，目前產業庫存水位健康，今年智慧型手機與平板電腦需求強勁，預估聯詠本季營收將可與上季持平甚至微幅增家，表現淡季不淡。

接在聯詠後面的則是趕在農曆年前召開法說得大廠瑞昱與聯發，年後還有創意、立錡、晨星與原相依序召開，預料皆將釋出對今年較樂觀的展望；雖然市場多認為去年基期墊高的影響下，今年IC設計族群營運成長力道有限，但至目前為止，綜合半導體代工與封測大廠的看法來看，今年平板電腦與智慧型手機產品相關的供應鏈營運仍有機會吃補，表現可望再下一城。