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100.01.29 在PCB市場因智慧型手機、平板電腦等超夯產品對於任意層(Any Layer)高密度連結(HDI)板需求增加同時，包括欣興電子 (3037) 、華通電腦 (2313) 及健鼎科技 (3044) 三大PCB廠，在2011年首季接單均透露出熱烈的景象。
包括華通及欣興電子主管均強調，預估2011年第1季營收的季下滑幅度，將低於往年。華通於2011年第1季的業績較去年第4季的衰退幅度將在15-20%，明顯優於往年的30-40%衰退幅度。而欣興電子首季的營收預估將較2010年第4季下滑10%。
同時，也在於PCB市場對於HDI板的需求快速提高，各廠也積極對於產能進行擴充，華通主管指出，華通2010年訂購20億元設備分期陸續交貨中，而預估2011年的資本支出約7-10億元。
華通2010年營運仍呈現虧損，但在HDI板強項的挹注之下，2011年可望轉虧為盈，全年每股稅後盈餘將在1元-1.5元。
而根據欣興電子2011年的投資規劃，2011年的資本支出將達60-70億元，多數投資於HDI及先進CSP載板的製程，其中欣興電子HDI板月產能將從2010年底的225萬平方呎擴充到近227萬平方呎。
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