快修網電腦補給站

104.09.07

封測廠矽格（6257）去年開始建置全新的晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer Level CSP，WLCSP）生產線，目前已進入量產階段。由於智慧型手機及穿戴裝置、壓力觸控感測器（Force Touch）等電源管理IC或控制IC，朝向WLCSP發展已是必然趨勢，矽格已獲類比IC大廠立錡（6286）訂單，此外還有機會藉立錡與聯發科（2454）結盟，搶下更多訂單。

矽格公告8月合併營收4.48億元，月增1.2％。法人指出，下半年雖然受到半導體生產鏈去化庫存影響，但以矽格7、8月營收表現來看，第3季營收仍會優於第2季。

矽格今年第2季買回3,200張庫藏股，已辦理註銷減資0.88％。該公司8月中旬再度宣布第2次買回庫藏股，預計買回3,000張，作為轉讓員工之用。以矽格上周五收盤價20.5元來看，股價已降至庫藏股買回價格低檔區，法人認為矽格兩度買進自家股票，顯示對於自家公司營運有一定信心。

由於智慧型手機及穿戴裝置已是未來主流，矽格為擴大營運規模，去年開始建置WLCSP封測生產線，爭取行動裝置內建電源管理IC、觸控IC等訂單。經過上半年認證後，業界傳出，矽格已順利取得立錡的電源管理IC的WLCSP封測代工訂單，下半年將陸續挹注營收。

業者指出，對矽格來說，今年WLCSP產能開始量產，可望擴大產品線並爭取新的封測代工訂單，特別是新一代的Force Touch、指紋辨識感測器等控制IC，都已採WLCSP進行封測，將有明顯加分效益。(工商時報)