快修網電腦補給站

101.09.07【時報記者陳奕先台北報導】日月光 (2311) 自結8月集團合併營收162.47億元，較7月156.81億元，成長3.6%，比去年同期158.57億元，年增2.5%。展望後市，日月光表示，本季集團整體出貨可較第2季成長，第3~4季將呈現逐季走揚的格局。

日月光8月集團合併營收162.47億元，比去年同期158.57億元，成長2.5%；IC封裝測試及材料自結營收113.26億元，比去年同期109.95億元，成長3%。

日月光表示，邁入下半年後出貨力道逐漸轉強，封測事業出貨量季增率將達4~6％的預估不變，8月整合元件製造廠(IDM)和通訊IC封測表現相當不錯，雖然其他封測產品線營運表現持平，仍推升8月合併營收達162.47億元，月增3.6%。

展望後市，日月光表示，通訊IC業務將隨著晶圓代工廠28奈米產能開出而轉強，本季整體營運表現相當不錯，整體出貨可較第2季成長，IC封裝測試及材料毛利率則較第2季22.4%持平，第3~4季將呈現逐季走揚的趨勢，且下半年營運將比上半年更強。