快修網電腦補給站

101.09.07【時報記者莊丙農台北報導】辛耘 (3583) 於2012年台北國際半導體展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研發製造的半導體濕製程設備暨12吋再生晶圓產品；辛耘表示，至今年底包括自製機台與再生晶圓的製造事業部門營收，佔整體營收將維持4成以上，可望持續推升公司毛利率。

辛耘自2006年跨入12吋再生晶圓領域，2011年底，辛耘的自製機台與再生晶圓產品合計營收已達9.6億元，較2008年的4.3億元成長一倍以上；自製機台與再生晶圓所屬的製造事業部門佔公司整體營收比重，也從2008的約25%，至今年上半年已達40%。

辛耘於此次「台北國際半導體展」所展示的自製半導體設備機台，是以前段濕製程設備與先進封裝濕製程設備為主，其中半導體前段濕製程設備部份，並同時展出高階的單晶圓濕式製程設備與中低階的批次晶圓濕製程設備，可應用於半導體、三五族半導體、微機電（MEMS）等產業；先進封裝製程上，辛耘則專攻於立體堆疊IC（3D IC）先進封裝濕製程技術。目前產品都已送交客戶認證。

根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）研究報告指出，2012年全球濕製程設備產值高達49.8億美元，辛耘指出，台灣半導體設備資本支出佔全球比重向來很高，達20%以上，但現有自製率非常低，近年來在經濟部工業局積極推動半導體產業設備國產化下，辛耘力求設備本土化，以協助國內半導體晶圓廠降低成本，並縮短交貨週期。

辛耘指出，半導體濕製程設備的應用相當廣泛（包括清洗、顯影、去光阻、蝕刻），佔半導體廠整體設備資本支出達15%，且濕製程設備屬於耗材設備，平均產品生命週期為5-8年，市場需求相當穩定；由於辛耘自製的半導體濕製程設備，售價為國外進口半導體設備商之70%，以12吋半導體設備為例，可省下約新台幣千萬元，由於半導體濕製程設備進入技術門檻高，因此辛耘也是目前國內極少數具供貨能力的半導體濕製程設備供應商。

辛耘此次並展出12吋再生晶圓產品，辛耘為國內唯一銅製程與非銅製程分離工廠，同時也是國內目前唯一可快速擴廠的再生晶圓廠，月產能達10萬片，目前市場佔有率達近4成；由於辛耘為國內唯一以提供12吋再生晶圓為主的業者，因此在技術發展上，已能做到半導體最新製程28奈米的再生晶圓技術。

辛耘指出，近兩年來，晶圓代工產業大幅擴充資本支出，主要與研發及擴充先進製程有關，且持續受惠於高階製程IDM釋單趨勢；再生晶圓具備可以重複使用特性，不僅能降低半導體廠的營運成本，且再生晶圓重視存貨周轉率加上運費成本高，也有利於本土化經營。

受惠於自製機台與再生晶圓所屬的製造事業部門營收不斷成長，推升辛耘毛利率表現，自2010年的23.86%到2012年上半年的34.98%，也帶動辛耘2012年上半年在最近五年來首度轉虧為盈。