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封測大廠日月光半導體公司與日商TDK株式會社，合資成立「日月暘」電子公司，獲經濟部加工出口區管理處審核通過，取得進駐加工區投資資格，訂今年底在楠梓加工區設廠，除增加高雄就業機會，也將以楠梓為基地，進攻穿戴式電子裝置的國際市場。

加工出口區管理處副處長趙建民說，日月光在5月就宣布與日商TDK合資日月暘，向加工出口區管理處申請入園投資，7月底獲入區投資審查會審核通過，將在楠梓加工區設廠，兩大廠訂9月正式簽署合資，可望為高雄帶來200多個就業機會。

日月光與日商TDK共合資12億1194萬元，申請進駐楠梓園區，設立日月暘電子公司，日月光取得日月暘51％股權，TDK占49％股權，雙方將在日月暘建妥第一條生產線後，以TDK授權的內埋基板技術，生產積體電路內嵌式基板。

趙建民說，內埋式基板技術可將高端的IC晶粒內置到基板中，大幅縮小SiP封裝面積，且多個ＩＣ晶粒可以並排內置在基板中，提高產品整體的系統級封裝（SiP）密度，由於產品微小化、薄形化，且市場需求日益增加，預期未來在手機市場和穿戴式裝置產品，將有顯著成長，日月暘在楠梓加工園區設廠後，將為楠梓加工區帶入更高產值。