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(中央社記者吳佳穎台北2011年8月11日電) 英特爾今天宣布英特爾投資(Intel Capital)成立3億美元的超薄筆電(Ultrabook)基金，在 3到4年內針對全球相關企業進行投資，協助廠商開發可用於超薄筆電的軟硬體技術。

英特爾表示，Ultrabook基金將在全球投資3個大領域，包括薄型的元件(slim components)技術，因為要放進Ultrabook，一些零組件包括電容、電阻、散熱模組都要變薄。

其二是一些新技術(new ingredient technologiesand device capabilities)，像是手勢、觸控、3D等技術；以及配套的基礎設施和服務(complementaryinfrastructure and services)。

英特爾表示，由於看好超薄筆電Ultrabook的發展，預估2012年底，Ultrabook在消費型筆電的滲透率可達40%，2013年約可達60%。

今年還會陸續推出7、8款搭載Sandy Bridge處理器的Ultrabook；商用型Ultrabook今年也可以看到。

業界預估，商用型Ultrabook可能由惠普(HP)、戴爾(Dell)或聯想(lenovo)推出。

英特爾表示，未來消費者買筆記型電腦注重的規格可能不再是以處理器效能來分；因此英特爾開始以使用者的感受用途來訂規格，比方遊戲類(gaming)、高科技 (tech) 、工作站需求(working station)等，而供應鏈也必須跟著轉換思維。

英特爾說，為加速實現 Ultrabook產品願景，英特爾略分為3階段；第1階段搭載Sandy Bridge系列處理器，厚度為2.1公分(0.8吋)，並以主流價位銷售的Ultrabook將於2011年聖誕假期購物季問世。

第2階段內含Ivy Bridge的電腦系統預計將在2012上半年問世；而在2013年推出代號為Haswell的產品，是Ultrabook演進的第3個階段，屆時，功耗將降到目前微處理器「熱設計功耗值」(Thermal Design Point)的一半。