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日月光集團研發中心副總經理洪志斌昨天宣布2.5D IC已正式接單出貨，技術邁入另一里程碑。 記者簡永祥／攝影

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半導體封測龍頭日月光（2311）今年首次參加台北國際電腦展，展出多項物聯網和穿戴式裝置應用，昨（4）日也宣布耕耘多年的2.5D IC封裝，獲超微、輝達、賽靈思及阿爾特拉等大廠青睞，導入最先進的晶片，挹注日月光業績。

其中，超微切入電競市場的超效能繪圖處理器，即採用日月光的2.5D IC封裝技術，近期正式出貨。

日月光昨天宣布在台北國際電腦展期間，將日月光領先業界整合封裝、材料、測試與子公司環旭的模組構裝等技術，展示一系列應用在智慧穿戴、智慧家居及物聯網、環境感測、健康照護、車用無線與微定位等相關系統級系統級封裝平台解決方案（SiP platform）。

日月光雖未展出為蘋果Apple Watch的S1處理器等系統級封裝晶片，但相關展出產品也透露已有多家廠商正在進行更新的整合SiP模組開發，甚至包括Apple Watch第二代產品。

日月光展場首度亮相獲得超微、輝達、賽靈思和阿爾特拉大廠採用的2.5DIC晶片，展場中的晶片即是超微下世代繪圖處理器，但均刻意不打

 

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上廠商名稱。

據了解，這顆台廠首顆2.5D封裝晶片，即是超微執行長蘇姿丰這次首度來台參加台北國際電腦展並首度展示FIGI繪圖晶片，號稱是第一款高頻寬記憶體處理器（HBM），超頻寬記憶體技術已用在高階繪圖產品上，可大幅降低功耗、提高頻寬與效能。

日月光為了承接這項高效能晶片，專程與華亞科簽署合作協議，直接在華亞科晶圓廠中進行製作及凸塊製程。

日月光強調，高頻寬記憶體處理器，內建四顆記憶體及一顆繪圖處理器，凸塊製程是一般覆晶封裝的21倍，製程難度相當高，不過日月光克服技術瓶頸，正式出貨給廠商，代表日月光封裝技術已邁入另一新的里程碑。